MOPA激光點焊機采用光纖激光器，其脈沖頻率和脈沖寬度獨立可控。通過兩個激光參數的調整和組合，可以獲得恒定的峰值功率輸出，可適用于更廣泛的標記基板。MOPA激光點焊機主要優點是第一個脈沖可用，脈寬調整范圍更寬，響應速度更快。
采用直接半導體激光器作為光源，輸出平頂光斑，焊斑形貌較好，熔深較淺。 可選擇平臺式自動焊接，也可以采用機器人自動焊接。
特點及優勢
熔深較淺，適合于淺熔深焊接。
熔深一致性較好，較適合于薄板焊接。螺旋線焊接，焊斑大小可調，焊接強度極佳。
平頂型光斑，焊斑處能量較為均勻一致，焊接效果更容易控制。極穩定的異種材料焊接。
高效穩定免維護，可以24小時不間斷工作。
光電轉化率高，使用成本低。
光纖結構免維護。
全功率范圍內光束質量恒定。
聚焦光斑小，可精確控制焊點尺寸。定位精度高，易于實現自動化。
脈沖寬度達到~ ns級。
維護成本低，功耗低，零耗材，壽命長免維護，光電轉換效率高達25%；
通過光纖輸出，易于實現任意角度焊接，可實現遠程焊接，便于與機器人、流水線等設備配合工作。
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型號 |
HY-WS02 |
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最大激光功率 |
70/120/200/500W |
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激光波長 |
1.06uM |
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工作方式 |
脈沖 |
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激光焊接深度 |
＜=0.4mm |
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定位系統 |
紅光指示 |
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電源 |
220V/50HZ&60HZ |
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冷卻方式 |
風冷 |
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總功耗 |
500W |
產品應用：
廣泛用于異型材料板材，同一金屬板材或不同金屬板材的搭接焊，例如3C電池、模塊連接器、銅鎳鋁等。
2. 對焊縫外觀要求嚴格的部件。
3. 適用于3C彈片點焊、新能源、醫療器械等精密點焊。
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